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3D-Cu

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集成电路与芯片封装，先进电子元器，印刷电路板，光伏与能源，散热警理，导电粘接与涂料。

产品详情
产品名称纯铜粉末3D-Cu
颗粒范围1-12μm
纯度
≥99.95%
球形度>90%
振实密度>5.5g/cm3
氧含量≤800 ppm

显微组织
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